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【宇晨专栏】
2018年11月29日, 星期四
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“Real men have fabs,” 很多年前，AMD的创始人Jerry Sanders带点开玩笑地说过这句按现在标准绝对政治不正确的话。但他的意思应该是指半导体公司的竞争力来自于同时具有芯片设计和制造的能力。
很久以来，Intel一直是芯片业的龙头老大，占据了不可动摇的第一把交椅长达30年。Intel的霸权地位或许验证了这句半导体业界最流行的话。
1987年创立的台积电 (TSMC) 公司的名字大陆翻译”台湾半导体制造“，台湾的翻译是”台湾积体电路制造“，都离不开它的初衷是为那些有芯片设计能力的公司提供制造服务。台积电的策略和目前日益明显的芯片制造外包趋势相吻合。大批芯片用户包括苹果和亚马逊都在设计自用的芯片。但芯片制造是个高投入的游戏，比如Intel的10纳米线耗资七十亿美元。因此他们都依赖台积电的生产线，甚至AMD和高通这么大规模的芯片设计公司都放弃了制造，而转向台积电寻求合作。
芯片制造能力有个重要的衡量指标就是线距，即电路之间的空间。这个空间距离越小，一个芯片上能容纳的电路就越多，功能越强，功耗越小。Intel在2013年就做到了14纳米。据估计其10纳米生产线要到2019年底才能实现。而在同期台积电从20纳米降到了7个纳米。
有了像台积电这样具有超强制造能力的公司，其它像AMD这样的芯片设计公司虽然其规模 (员工人数和研发经费) 都只有Intel的十分之一，却仍然有机会挑战Intel在半导体业界的霸权地位。
在中兴（ZTE）遭米国制裁差点关门歇业后，据称政府已加大投资力度发展自己的芯片业，减少对米国的依赖。其实在这之前估计也没少投钱，只是大部分交了学费没拿到毕业证书而已。或许台积电的成功能提示一些可以借鉴的经验。
Source：https://www.bloomberg.com/news/articles/2018-11-28/intel-s-chipmaking-throne-is-challenged-by-a-taiwanese-upstart?srnd=technology-vp
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!!装逼可以没有素质，吹牛一定要有内涵!!
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